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黑孔化工艺流程和工艺说明 - PCB设计 - 免费猫

发布时间:2020-02-17 13:50:22 阅读: 来源:节流阀厂家

黑孔化工艺流程和工艺说明 - PCB设计 - 电子工程网

清洁整孔处理:黑孔化溶液内石墨和碳黑带有负电荷,和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排斥,不能静电吸附,直接影响石墨碳黑的吸附效果。通过调整剂所带正电荷的调节,可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷,以便于吸附石墨和碳黑。

水清洗:清洗孔内和表面多余的残留液。

黑孔化处理:通过物理吸附作用,使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层。

水清洗:清洗孔内和表面多余的残留液。

干燥:为除去吸附层所含水分,可采用短时间高温和长时间的低温处理,以增进石墨碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。

微蚀处理:首先用碱金属硼盐溶液处理,使石墨和碳黑层呈现微溶胀、,生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中,石墨碳黑不仅被吸附在孔壁上,而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上,为确保电镀铜与基体铜有良好的结合,必须将铜上的石墨碳黑除去。为此只有石墨和碳黑层生成微孔通道,才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨和碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层,并使铜面微蚀掉1-2μm左右,使铜上的石墨碳黑因无立足之处而被除掉,而孔壁非导体基材上的石墨和碳黑保持原来的状态,为直接电镀提供良好的导电层。

检查:用检孔镜或体视显微镜检查孔内表面涂覆是否完整、均匀。

电镀铜:带电入槽,并采用冲击电流,确保导电镀层全部被覆盖。

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